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文档标题：
半导体全自动编带机 3D模型
发布时间：
2017-02-04 00:00:00
文档简介：
全自动编带机3D模型 这是半导体的编带包机设备，设计的原理是采用45度重力下滑的方式使料管中的产品能自身从料管中流下来，中间为了防止卡料还加的吹气功能，编带包装是由45度取放料机械手完成，这个机械手的取放料速度也是非常快的，中间可以看到一个CCD视觉
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