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文档标题：
半导体晶圆自动贴标机 3D模型
发布时间：
2017-07-27 00:00:00
文档简介：
半导体晶圆自动贴标机3D模型，设备组成主要包括自动上下料机构，送纸机构，裁纸机构，贴标签机构，废纸回收机构，同时针对晶圆6寸和8寸系列的不同产品，具有自动调节的功能。目前设备已经量产，有很好的市场效应，同时也可以作为广大非标自动化爱好者交流和学
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