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文档标题:  集成电路贴片
发布时间:  2021-04-15 21:26:25
文档简介:  集成电路封装,表面贴装各种DFN/SON封装指MO-229HTSSOP指MO-153*TLQFP指MS-026MSOP指MO-187Power56,表示为定制/公平\U Power56 \U PQFN08*SC-70 5L指SC-88ASC-70 6L指SC-88SOIC 0.15”指MS-012SOIC 0.3”指MS-013SOT23-5,6,8L指MO-178和SC-74SOT669参考MO-2

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