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文档标题：
集成电路封装芯片
发布时间：
2021-05-20 03:21:46
文档简介：
一种嵌入FR-4层压基板（印刷电路板）内的集成电路，在基板材料的顶部安装一个功率电感器。所谓的MicroSiP封装，类似于典型的8针DFN封装。3.5mm x 3.5mm x 1.75mm此型号是一个简单的开关模块，一个降压DCDC转换器
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