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文档标题：
半导体器件移印包装机半导体IC器件印字编带包装一体机 3D模型
发布时间：
2017-05-09 00:00:00
文档简介：
半导体器件移印包装机3D模型 SW设计源文件分享。移印机向着自动化方向发展是业内的共识。这是提高生产效率、降低成本的必要出路，也是移印技术从劳动密集型产业向技术密集型产业转化的必然要求。 该设备是半导体IC器件印字编带包装一体机，IC器件尺寸在56mm产
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