半导体器件移印包装机半导体IC器件印字编带包装一体机 3D模型

半导体器件移印包装机3D模型 SW设计源文件分享。移印机向着自动化方向发展是业内的共识。这是提高生产效率、降低成本的必要出路，也是移印技术从劳动密集型产业向技术密集型产业转化的必然要求。
该设备是半导体IC器件印字编带包装一体机，IC器件尺寸在56mm产品很小，需要设备精度很高！此设备设计机构成熟很有参考价值，含有参数可以编辑，对设计者非常有学习帮助！设备采用齿轮步进送料，载带移动，机械手抓取产品放置在载带中完成包装，该模型是由热压挂料机构 桌子 烤箱 收料机构等部分装配而成，创建效果逼真欢迎下载。