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文档标题：
硬对硬真空贴合机 3D模型
发布时间：
2017-07-27 00:00:00
文档简介：
此款机器为单工位硬对硬贴合机也叫真空贴合机 是全贴合所采用的设备之一，可贴合3.5-10.2寸的产品，采用气囊式压合，精度高良率保守在98%以上，是比较成熟机型。适用范围：液晶玻璃与基板贴合，电容屏硬对硬贴合，触摸屏硬对硬贴合产品概述：真空环境中气囊压
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