硬对硬真空贴合机 3D模型

此款机器为单工位硬对硬贴合机也叫真空贴合机 是全贴合所采用的设备之一，可贴合3.5-10.2寸的产品，采用气囊式压合，精度高良率保守在98%以上，是比较成熟机型。适用范围：液晶玻璃与基板贴合，电容屏硬对硬贴合，触摸屏硬对硬贴合产品概述：真空环境中气囊压合达到贴合目的，PLC程序控制，彩色人机界面设置参数，进口导轨及控制元器件，单双工位任选，ProE5.0设计的3D模型 可进行编辑，欢迎大家下载。