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文档标题：
FEA 模拟 - BCC 晶格结构
发布时间：
2026-06-13 11:35:33
文档简介：
SOLIDWORKS FEA 研究由 Ti-6Al-4V 制成的 BCC 晶格结构在 100 N 静态载荷下的情况。完美模型和缺陷模型之间的比较显示，微孔隙导致最大应力增加。结果突出了晶格结构对内部缺陷的敏感性。
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