FEA 模拟 - BCC 晶格结构

SOLIDWORKS FEA 研究由 Ti-6Al-4V 制成的 BCC 晶格结构在 100 N 静态载荷下的情况。完美模型和缺陷模型之间的比较显示，微孔隙导致最大应力增加。结果突出了晶格结构对内部缺陷的敏感性。