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文档标题：
8引脚SOIC贴片集成电路三维建模作品
发布时间：
2014-04-04 00:00:00
文档简介：
本作品为8引脚SOIC贴片集成电路三维模型，精准还原封装结构与材质细节，可用于电子装配仿真等场景。
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