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文档标题：
树莓皮B+盒
发布时间：
2021-04-23 21:41:51
文档简介：
这款RPI B+手机壳专为3D打印设计。箱子的两个部件由4#2 x 1/2“盘头钣金螺钉固定在一起。我已经在ABS打印了这个案例，目前正在使用它为我的RPI B+。我发现一个有用的特性是，我可以在不打开机箱的情况下访问I/O引脚。这也是一个非常坚固，紧凑的情况下。非常
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