树莓皮B+盒

这款RPI B+手机壳专为3D打印设计。箱子的两个部件由4#2 x 1/2“盘头钣金螺钉固定在一起。我已经在ABS打印了这个案例，目前正在使用它为我的RPI B+。我发现一个有用的特性是，我可以在不打开机箱的情况下访问I/O引脚。这也是一个非常坚固，紧凑的情况下。非常感谢trinityscsp的优秀B+板模型（可在此网站上获得），我设计了这个案例。我还设计了注射成型版本的这些部分与所需草案