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文档标题:  集成电路贴片
发布时间:  2021-12-10 20:04:44
文档简介:  集成电路封装,表面贴装各种DFN/SON封装指MO-229HTSSOP指MO-153*TLQFP指MS-026MSOP指MO-187Power56表示为定制/公平Power56\U PQFN08*SC-70 5L指SC-88ASC-70 6L指SC-88SOIC 0.15“指MS-012SOIC 0.3”参考MS-013SOT23-5,6,8L参考MO-178和SC-74SOT669参考MO-235

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