集成电路贴片

集成电路封装，表面贴装各种DFN/SON封装指MO-229HTSSOP指MO-153*TLQFP指MS-026MSOP指MO-187Power56表示为定制/公平Power56\U PQFN08*SC-70 5L指SC-88ASC-70 6L指SC-88SOIC 0.15“指MS-012SOIC 0.3”参考MS-013SOT23-5,6,8L参考MO-178和SC-74SOT669参考MO-235SuperSOT参考MO-193TQFN参考MO-220TQFP参考MS-026TSOP参考MO-153SSOP（210mil）参考MO-150如果您需要所提供包装的另一个变体的型号，PM me（Grabcad最近停止发送新评论通知，因此如果您希望尽快得到通知，请使用PM系统），指定您需要的标准和变体（例如MO-153BA）。如果您不确定标准和变体适用于所需包装，请指定零件的准确订购号