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文档标题：
TO-72包装
发布时间：
2023-08-30 22:07:46
文档简介：
用于印刷电路板的TO-72封装3D模型。不同的高度，组件的底部与pcb的顶部相比。请参见命名步骤文件。（TO晶体管外形）
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