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TO-72包装

栏目分类：CA6140 发布时间：2023-08-30 ID：708754
作品图片
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用于印刷电路板的TO-72封装3D模型。不同的高度，组件的底部与pcb的顶部相比。请参见命名步骤文件。（TO晶体管外形）

标签：
板印刷通孔电路封装晶体管印刷电路板半导体
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