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文档标题:  IC贴片
发布时间:  2024-11-28 21:14:10
文档简介:  集成电路封装,表面贴装各种DFN/SON封装指MO-229HTSSOP指MO-153*TLQFP指MS-026MSOP指MO-187Power56作为定制/Fair_Power56_PQFN08*SC-70 5L指SC-88ASC -70 6L 指 SC-88SOIC 0.15" 指MS-012SOIC 0.3" 指 MS-013SOT23-5,6,8L 指 MO-178 SC-74SOT669 指 MO-235

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