电子产品包装机、小件电子产品自动封装设备 3D模型

电子产品包装机、小件电子产品自动封装设备，该非标设备主要用于小件电子产品的自动封装，出料方式为料盘出料，其特点为设备的CT短，轻小型化，能够兼容多种产品,，通过程序能够实现自动换模。