Jetson AGX开发板双风扇散热框架结构

该散热结构主要面向边缘计算嵌入式开发场景，适配英伟达Jetson AGX系列开发模组的散热需求，在移动机器人、边缘AI计算终端、车载智能计算单元这类空间紧凑、算力负载高的应用场景中，能够为高功耗计算核心提供稳定的主动散热支撑，避免核心因长时间高负载运行出现过热降频，保障边缘端AI推理、数据采集处理任务的连续稳定运行。

从功能设计来看，结构采用框式承载形态，整体框架围绕开发板外围轮廓搭建，预留出开发板核心芯片、接口的对应避让空间，不会干涉原有开发板的外设接线与硬件扩展。前端集成双轴流风扇安装位，两个风扇采用并列排布设计，相比单风扇方案能够覆盖更大的进风面积，同时通过框架内侧的导风槽结构，将风扇吹出的冷却气流定向引导至核心计算芯片、供电模块等主要发热区域，气流顺着框架内侧的通风格栅有序排出，形成完整的风冷循环通路，避免气流在框架内部形成紊流降低散热效率。框架侧壁开设的等距条形通风槽，兼顾了结构减重与辅助进排风的作用，在保证结构强度的前提下，尽可能降低整体结构的自重，适配移动机器人这类对负载重量敏感的应用场景。

设计过程中充分考虑了安装适配性，框架的内轮廓尺寸完全匹配Jetson AGX模组的安装边界，底部预留对应安装孔位，可直接与开发板的原有固定螺柱对齐，无需额外对开发板进行打孔改装，安装时仅需将风扇固定在框架前端的安装位，再将整体框架扣合在开发板外侧锁紧固定螺丝即可完成装配，拆装维护十分便捷。风扇的供电走线可顺着框架内侧的走线槽排布，避免走线杂乱干扰气流或者与其他外设产生干涉。框架的边角位置做了圆角过渡处理，既避免安装过程中尖锐边角划伤操作人员或者开发板电路板，也能够减少结构应力集中，提升框架整体的抗形变能力，在移动设备产生振动的工况下也能保持结构稳定，不会出现松动移位的问题。

从结构细节来看，双风扇的安装位做了下沉式设计，风扇装配后端面与框架前端面基本齐平，不会额外增加整体结构的纵向尺寸，保证整体结构的紧凑性，能够适配原有开发板的防护外壳安装空间，无需额外改造原有设备的外壳结构。框架内侧对应核心发热区域的位置没有设置多余的遮挡结构，保证气流能够直接作用于发热源表面，搭配核心表面的导热介质可快速将热量带出，在持续高负载运行工况下，能够将核心温度控制在合理工作区间，相比被动散热方案可大幅提升高负载下的散热效率，支撑开发板长时间满算力运行。该结构也可根据实际使用场景的需求，调整风扇的转速规格或者通风槽的开孔密度，适配不同功耗等级的计算模组散热需求，具备一定的拓展适配空间。