分体式挤压铝合金电子设备防护壳体

这类挤压成型的铝合金壳体，在工业现场的小型电子装置、嵌入式控制模块、信号转换单元里应用极广，很多车间里的分布式IO模块、小型数据采集终端、工业通讯网关，都会选用这类结构的壳体做外层防护。和塑料壳体比，铝合金材质本身的散热性能优势明显，不需要额外开散热孔就能把板卡工作产生的热量通过壳体传导散出，同时金属壳体还能起到电磁屏蔽的作用，避免内部电路受车间里变频器、伺服电机产生的电磁干扰，也能防止内部电路的电磁信号向外泄露影响周边设备。

从结构设计来看，这款壳体采用上下分体的挤压型材主体搭配两端封板的组合形式，主体部分是铝型材挤压一次成型，型材截面自带卡槽结构，上下两部分壳体可以直接通过卡槽滑配扣合，不需要额外做复杂的拼接结构，加工的时候只需要把挤压好的长型材按需要的长度裁切，就能得到不同长度规格的壳体主体，生产效率很高，也能灵活适配不同尺寸的内部电路板安装需求。两端的封板采用平板式设计，通过螺丝和型材主体端部的安装孔位锁紧固定，封板上可以根据使用需求提前预留接线端子、接口、指示灯的开孔位置，不需要后期再对型材主体做二次加工，降低了加工难度。

尺寸方面这款壳体的外部长宽高为100mm、88mm、38mm，内部的有效安装空间要扣除型材侧壁的厚度以及上下卡槽的占用尺寸，选型的时候需要提前核对内部电路板、接线端子的堆叠高度，避免出现元器件顶到壳体内壁无法扣合的情况。安装边界上，两端封板预留了沉头安装孔，既可以通过封板上的孔位把整个壳体固定在设备机架、安装导轨的转接板上，也可以在壳体的型材侧壁加装安装耳，实现壁挂或者导轨式安装，适配不同的现场安装场景。

设计这类壳体的时候，首先要考虑型材截面的卡槽配合公差，上下壳体滑配的间隙不能太大，不然扣合之后会出现松动晃动，间隙太小又会导致装配的时候滑配阻力过大，批量生产的时候容易出现装配困难的问题，一般卡槽的配合公差控制在0.1mm到0.2mm之间比较合适，既能保证装配顺畅，又能让扣合之后的壳体整体结构紧实。其次要考虑端部封板和型材端面的贴合度，型材裁切之后的端面要做平铣处理，保证端面的平面度，不然封板锁紧之后会出现缝隙，达不到防尘的防护效果。另外壳体的表面处理一般会采用阳极氧化工艺，既可以提升铝壳的表面耐腐蚀性能，也能通过不同的氧化颜色区分不同功能的设备模块，方便现场运维人员快速识别。

在实际使用场景里，这类壳体经常被用来做小型信号隔离器、工业级串口服务器、小型电源模块的外防护，相比定制的压铸壳体，挤压铝壳体的开模成本更低，交期更快，对于小批量的设备研发项目来说，能大幅缩短样机的制作周期，只需要裁切型材、加工封板的孔位就能快速组装出可用的防护壳体。而且铝材质的重量比钢制壳体轻很多，在一些对设备重量有要求的便携检测设备、手持采集终端上也能适用，同时金属材质的抗冲击性能比工程塑料壳体更好，在车间现场有轻微磕碰的情况下也不容易出现开裂损坏的情况，能更好的保护内部的精密电路板。

做结构选型的时候还要注意，壳体内部的安装柱是和型材一体挤压成型的，安装柱的内螺纹需要后期攻丝处理，攻丝的深度要和电路板的固定螺丝长度匹配，避免螺丝太长顶穿壳体外壁，或者螺丝太短固定不牢导致电路板松动。如果内部需要安装多层电路板，还可以利用型材侧壁的卡槽加装隔层板，把不同功能的电路板分层固定，充分利用壳体内部的空间，减少整体设备的外形尺寸。另外如果使用场景有防水要求，还可以在上下壳体的扣合位置、端板和型材的贴合位置加装导电橡胶条，既能提升电磁屏蔽的效果，也能达到IP65左右的防护等级，满足户外或者潮湿环境的使用需求。