此模型展示了一个在设计时充分考虑制造和装配因素的钣金电子外壳。该外壳采用了标准的钣金设计规范,包括合适的折弯半径、折弯释放槽、均匀的壁厚以及适用于激光切割和折弯加工的紧固结构。该设计旨在容纳PCB、电源或控制模块等电子元件,并预留了安装、通风和电缆接入的空间。图中还包含一张展开图,以展示其可制造性和装配准备情况。本项目重点关注工业和建筑系统应用中常用的可制造性设计 (DFM) 和可装配性设计 (DFA) 原则。
- 模型大小 :未知
- 消 耗 :5莫西点
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- 包含文件 :STEP / IGES


















