本作品为华硕ROG Strix X570-I游戏ITX规格主板的三维建模成果,建模过程围绕ITX主板紧凑的板型特征展开,严格遵循17cm×17cm的Mini-ITX板型尺寸规范,对主板上的各类元器件布局进行了还原。建模阶段首先搭建主板PCB基底结构,精准定位AM4处理器插座的核心位置,围绕CPU插座规划供电模块的散热装甲造型,还原了ROG系列标志性的棱角切割散热装甲外观,对装甲表面的ROG眼型标识、STRIX系列文字标识做了凹凸结构还原,保证视觉辨识度。内存插槽部分还原了DDR4内存插槽的卡扣结构、金手指接触位的细节,PCIe显卡插槽的金属加固外壳、卡扣结构也做了对应建模,主板边缘的I/O接口区域,按照该型号主板的实际接口配置,还原了USB接口、HDMI接口、网线接口、音频接口的位置与外形结构,主板上的电容、电阻、芯片组散热片、M.2散热装甲的位置与造型都做了对应呈现。材质渲染阶段,PCB板采用哑光黑的电路板材质,供电散热装甲采用磨砂黑金属搭配局部拉丝金属质感,内存插槽、PCIe插槽采用黑色硬质塑料材质,插槽内部的接触弹片做了金属光泽处理,主板上的电容元件采用哑光黑带顶部标识的材质,芯片组位置的ROG标识做了半透明炫彩材质处理,还原电竞硬件的RGB视觉特征。建模过程中对主板的层叠结构做了区分,PCB板的厚度、散热装甲的安装高度、各类插槽的凸起高度都按照实际硬件的比例进行调整,保证整体模型的比例协调。由于是创作者首次进行三维绘图创作,模型在部分微小元器件的细节精度、部分接口的内部结构上存在一定偏差,整体外观布局能够清晰呈现该款ITX游戏主板的核心视觉特征,可用于电脑硬件展示、装机场景模拟等相关用途,直观展现紧凑型电竞主板的结构布局与外观设计特点。
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- 系统要求: SketchUp,Rendering
- 软件分类: 通用机械零部件

