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iPhone SE 第三代手机壳
此设计旨在采用柔性材料进行 3D 打印。材料：TPUL；层高：0.2；壁厚：3；顶/底层厚度：4；填充密度：20/网格；冷却：是；支撑：否
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- 模型大小 ：未知
- 消 耗 ：5莫西点
- 下载次数 ：
- 包含文件 ：STEP / IGES
