这类机械组件主要应用在通讯终端设备的内部装配环节,作为设备内部不同功能模块之间的连接承载结构,需要在有限的设备腔体空间内完成定位、支撑与限位的多重作用,日常工况下需要承受设备装配过程中的压装应力,以及设备使用过程中因温度变化产生的结构形变应力,同时还要满足通讯设备轻薄化设计下的空间占用要求,不能挤占射频模块、电池模块等核心功能区的排布空间。从实际使用场景来看,这类零件大多安装在通讯手持设备的中框内侧,一侧贴合设备壳体的注塑支撑柱,另一侧对接电路板的固定孔位,需要在设备跌落、振动的工况下保持连接可靠性,避免出现电路板移位、接触不良等常见故障,因此在结构设计阶段就需要充分考虑抗冲击性能,在壁厚设计上做差异化处理,受力集中的连接柱位置做局部加厚,非受力区域做减薄挖空处理,在保证结构强度的前提下尽可能降低零件自重,适配通讯设备的轻量化设计需求。设计过程中首先要确定安装边界尺寸,需要匹配对应通讯设备的内部腔体轮廓,零件的整体外轮廓不能超出中框内侧的预留安装槽范围,安装孔位的同轴度公差需要控制在0.05mm以内,保证和壳体支撑柱、电路板固定孔的对位精度,避免装配过程中出现孔位错位导致的装配应力残留。零件的卡扣结构设计需要兼顾装配便捷性和连接牢固度,卡扣的导入端做15度的导向斜角,方便装配时快速对位,卡扣的卡合面做0.2mm的过盈量设计,保证卡合后不会出现松脱,同时卡扣的根部做R0.3的圆角过渡,避免反复拆装过程中出现应力集中导致的断裂问题。
从功能特性来看,这类零件除了基础的连接固定作用外,部分结构还需要兼顾电路板的接地导通需求,因此在和电路板接触的位置预留了导电泡棉的安装槽位,安装槽的深度尺寸需要和常用导电泡棉的压缩量匹配,保证装配后导电泡棉的压缩率在30%到40%之间,既可以保证导通接触的可靠性,又不会因为压缩量过大导致泡棉失去弹性。零件的表面处理要求根据安装位置的不同有所区别,外露在设备腔体边缘的部分需要做哑光磨砂处理,避免组装过程中产生的碎屑残留在零件表面影响设备外观,内部和其他结构接触的面不需要做额外表面处理,保留加工后的原始粗糙度即可,保证配合面的摩擦系数满足连接防滑的需求。在建模阶段需要重点关注零件的拔模角度设计,所有沿脱模方向的侧壁都设置1度的拔模斜角,避免注塑生产过程中出现粘模、拉伤的问题,同时零件的所有转角位置都做圆角过渡,避免注塑过程中出现应力集中导致的填充不足、翘曲变形等生产缺陷。安装定位方面,零件上设置了两个直径1.2mm的定位柱,和设备中框上的定位孔采用间隙配合,单边间隙控制在0.02mm,既可以保证装配时的定位精度,又不会因为间隙过小导致装配困难。
零件的整体壁厚控制在1.2mm到1.8mm之间,壁厚差异控制在30%以内,避免注塑生产过程中因为壁厚不均导致的缩痕、气泡等外观缺陷,同时在零件的大面积平面位置设置0.5mm高的加强筋,加强筋的厚度取壁厚的0.6倍,既可以提升零件的整体刚性,又不会因为筋位过厚导致表面出现缩痕。这类零件在实际选型应用中,需要根据对应通讯设备的内部空间尺寸调整具体的结构参数,不同型号的通讯设备因为内部模块排布的差异,零件上的卡扣位置、安装孔位、避让槽结构都需要做对应调整,建模过程中需要提前预留足够的调整余量,方便后续根据实际装配测试结果做快速迭代修改。
在装配流程中,这类零件首先通过定位柱预装到设备中框的对应位置,然后通过卡扣完成初步固定,后续装配电路板时,螺丝穿过电路板的固定孔锁入零件上的螺丝柱,最终完成整个模块的固定,因此螺丝柱的内孔直径需要和自攻螺丝的规格匹配,螺丝柱的外径设计为内孔直径的2.5倍,保证螺丝锁入后有足够的咬合力,不会出现滑牙、柱子开裂等问题。针对通讯设备的散热需求,零件上对应电路板发热芯片的位置设置了通风避让槽,避免零件阻挡芯片的散热路径,同时避让槽的边缘做翻边处理,提升槽位位置的结构强度,避免装配过程中出现边缘变形的问题。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering,Other
- 软件分类: 通用机械零部件











