设计过程中,首先针对对应机型的外轮廓尺寸做了精准的边界适配,壳体内腔与手机外轮廓预留了均匀的装配间隙,既不会因为间隙过小导致装配困难、刮伤手机边框涂层,也不会因为间隙过大造成佩戴后壳体松动、晃动异响的问题。壳体侧边对应手机实体按键的位置做了一体式的按键凸起结构,不需要额外装配独立按键,减少装配工序的同时,按键按压的反馈力度与裸机状态保持接近,不会出现按压卡顿、反馈模糊的问题。对应手机充电接口、扬声器开孔的位置,壳体做了精准的避让沉台,开孔边缘做了圆角过渡,避免日常插拔充电线时刮擦线材外皮,同时不会遮挡扬声器的出声路径,保证音频播放的音质不受壳体遮挡影响。这款手机防护壳的结构设计,核心围绕消费电子配件的量产适配与终端使用需求展开,在结构开发阶段就同步考虑了3D打印打样验证与后续批量压铸、注塑生产的工艺兼容性,避免设计方案在打样到量产的转化过程中出现结构干涉、壁厚不均等常见工程问题。从实际使用场景来看,该结构主要用于包裹手机中框与背部边缘区域,日常使用中可缓冲跌落、磕碰带来的冲击力,同时避免硬质物体直接刮擦手机机身的玻璃与金属材质,在提供防护的同时不会过度增加手机整体厚度,兼顾握持手感与防护性能。
背部摄像头区域做了加高的防护围边,围边高度略高于摄像头模组的凸起高度,当手机背部朝下放置在桌面等平面时,围边会先接触平面,避免摄像头镜片直接接触平面产生磨花、刮损,围边内侧做了斜角过渡,不会遮挡摄像头的取景范围,也不会在闪光灯工作时产生反光、眩光影响拍摄效果。壳体壁厚采用了均匀化设计,整体壁厚保持一致,避免压铸或者注塑生产时出现缩痕、翘曲变形的问题,边缘位置做了圆弧过渡处理,握持时不会有硌手的棱角,贴合手掌的接触弧度经过反复调整,长时间握持也不会产生明显的压痕。
壳体四个边角位置做了局部加厚的缓冲结构,这几个位置是手机跌落时最先接触碰撞面的区域,局部加厚的结构可以在跌落瞬间吸收更多冲击能量,降低冲击力传递到手机机身的强度,减少手机内部元器件受冲击损坏的概率。在内腔与手机接触的位置,设计了微小的凸点支撑结构,避免壳体整个内平面完全贴紧手机背部,既可以减少佩戴壳体时对手机背部涂层的摩擦刮伤,也能在一定程度上提升散热时的空气流通效率,避免长时间高负载使用时热量在壳体与手机之间积聚。从生产适配角度,该结构没有复杂的倒扣、深筋位,不管是采用3D打印做小批量定制生产,还是采用压铸、注塑工艺做规模化量产,都能顺利脱模,不需要设计复杂的抽芯结构,能有效降低模具开发成本与生产过程中的不良率。
结构设计时还考虑了不同材质的适配性,不管是采用柔性TPU材质做软壳,还是采用硬质PC、金属材质做硬壳,该结构都能满足装配要求,只需要根据材质特性微调收缩率参数即可,不需要对整体结构做大幅度修改。在安装边界上,该壳体从手机背部方向扣合装配,装配时顺着中框弧度轻轻按压即可完全贴合,拆卸时从边角位置轻轻掰开即可取下,不会因为过盈量过大导致拆卸困难,也不会因为长期使用后出现卡扣松脱、壳体自动脱落的问题。壳体侧边没有多余的冗余结构,不会遮挡手机的天线信号溢出区域,避免佩戴壳体后出现手机信号衰减、无线充电效率下降的问题,对应无线充电线圈的位置,壳体厚度保持在合理区间,不会影响无线充电的磁场传输,不需要取下壳体即可正常使用无线充电功能。
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- 系统要求: STL,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 铸造模






