这款电子模块防护外壳的设计,最初是针对工业现场小功率调压模块的封装需求展开的,现场运维过程中我们发现,不少裸露安装的功率模块长期处于多尘、存在凝露的车间环境,引脚积灰容易引发爬电,散热面无防护容易被金属碎屑搭接造成短路,同时模块直接通过引脚焊接在PCB上,抗振动性能差,设备运行时的持续振动容易导致引脚脱焊,因此需要一款兼顾防护、散热、便捷接线与安装的一体式外壳结构。
从实际应用场景来看,这类外壳主要适配工业控制机柜内的小功率电力调整模块、小型信号放大模块、传感信号转换模块的封装,这类模块普遍持续工作功耗在5-15W区间,工作时功率器件会持续发热,如果采用全封闭无散热结构的塑料外壳,夏季机柜内环境温度达到45℃以上时,模块内部结温很容易超过器件耐受阈值,引发温漂甚至器件烧毁,因此在外壳的侧面设计了一体化的平行鳍片散热结构,鳍片厚度1.2mm,相邻鳍片间距2mm,总散热面积经过核算可以满足15W持续功耗下的自然散热需求,外壳与内部功率器件的接触面预留了0.2mm的导热垫安装间隙,装配时填充导热硅胶垫即可将器件热量快速传导至外壳鳍片,无需额外加装散热风扇,降低了整体结构的故障点。
外壳顶面设计了阵列式的圆形通风孔,孔径2mm,孔间距5mm,采用错位排布的方式,既可以保证外壳内部的空气对流,辅助带走PCB表面的积热,又能避免直径超过2mm的金属碎屑、杂物直接掉落至内部PCB上造成短路,通风孔区域旁预留了长条形的状态观察槽,宽度3mm,长度25mm,装配后可以直接观察到内部PCB上的状态指示灯,无需拆开外壳即可判断模块的工作状态,减少现场运维的拆装工作量。
外壳正面预留了四位接线端子的安装窗口,窗口边缘做了1mm的限位凸台,接线端子装配后凸台可以卡住端子的两侧定位槽,避免接线时端子受力向内移位,端子窗口下方预留了走线间隙,接线完成后导线可以顺着外壳底部的走线槽引出,不会与安装面产生摩擦磨损导线绝缘层。外壳底部设计了带安装孔的一体式固定耳,安装孔直径4.2mm,可以适配M4的安装螺丝,两个固定耳的中心距为48mm,兼容工业机柜内通用的小型元件安装孔位,固定耳与外壳主体之间做了R2的过渡圆角,避免应力集中导致安装时固定耳断裂,外壳底部边缘做了0.5mm的凸边,装配后外壳与安装面之间留有0.5mm的间隙,避免安装面不平时外壳底部受力不均产生形变,同时也能减少安装面的振动直接传导至外壳内部的PCB板。
从设计思路上,这款外壳采用上下分体式的装配结构,上壳与下壳通过侧边的卡扣配合定位,无需额外打螺丝固定,装配时只需要将焊接完成的PCB板对准下壳的定位柱放置,再扣合上壳即可完成整体装配,大幅提升批量装配的效率。外壳的壁厚设计为1.8mm,既可以保证足够的结构强度,在承受10N的侧向冲击力时不会产生开裂,又不会因为壁厚过大导致材料成本过高,同时壁厚均匀,适合采用压铸工艺进行批量生产,压铸成型后表面做喷塑处理,既可以提升外壳的耐腐蚀性能,适应工业现场的潮湿、多尘环境,又能起到绝缘作用,避免外壳意外带电时引发安全隐患。
在安装边界的设计上,外壳整体的长宽高尺寸控制在60mm*40mm*28mm区间,属于小型化的模块封装尺寸,在机柜内安装时占用的空间极小,可以并排安装在标准DIN导轨旁的安装板上,相邻两个外壳的安装间距只需要预留5mm的散热间隙即可,不会过度占用机柜内的宝贵安装空间。外壳的散热鳍片做了钝化处理,鳍片边缘没有锐边,装配和运维过程中不会划伤操作人员的手部,同时鳍片的高度设计为8mm,不会因为鳍片过高导致整体结构的抗振动性能下降,在频率10-500Hz、加速度5g的振动环境下,鳍片不会产生共振变形,保证长期使用的结构可靠性。
实际选型使用时,需要注意内部PCB的尺寸要与外壳内部的定位尺寸匹配,PCB上的功率器件要尽量贴靠散热鳍片一侧的内壁放置,保证导热路径最短,接线端子的选型要匹配正面窗口的尺寸,端子的接线方向要朝向正面窗口,避免接线时导线与外壳内壁产生干涉。这类外壳的结构设计没有多余的装饰性特征,所有的结构特征都服务于实际的功能需求,从散热、防护、安装、接线、运维多个维度覆盖了工业现场小型电子模块的封装需求,相比通用的方形塑料外壳,针对性的散热结构和安装设计更适合工业环境下的长期使用,能够有效提升内部电子模块的使用寿命,降低现场运维的故障率。
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- 系统要求: STEP / IGES,3D Manufacturing Format,Rendering
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