直插式电子模块量产时最容易踩的坑,就是引脚共面度偏差导致波峰焊虚焊,这款迷你音频播放模块的结构设计,从载板支撑到引脚排布都做了针对性的加工适配调整。模块边缘的排针引脚没有采用等长齐平的常规设计,每根引脚的根部都做了0.1mm的沉台限位,插装时引脚不会因为载板受力倾斜出现高低差,过波峰焊时焊锡能均匀包裹引脚根部,不会出现单侧虚焊的问题。载板上的TF卡槽没有直接贴装在PCB表面,卡槽底部预留了0.2mm的溢胶槽,贴片打胶固定时多余的红胶会流入槽内,不会溢到卡槽触点位置导致读卡接触不良,卡槽边缘的弹片避让槽做了0.15mm的倒角,插卡时不会刮伤TF卡的金手指涂层。模块表面的丝印标识没有做在容易被焊锡污染的引脚周边,VCC、BUSY、USB等功能标识全部做在载板中间的平整区域,丝印层下方做了阻焊层加厚处理,过回流焊时高温不会让丝印模糊脱落,生产检验时能快速识别引脚定义,不用反复对照规格书查线。模块四角的固定焊盘做了梅花形的镂空设计,手工焊接时焊锡能透过镂空孔形成铆接结构,模块固定在主板上后抗震动能力更强,用在车载或者便携设备上不会因为长期震动出现焊盘脱落的问题。载板上的USB接口位置做了局部加厚的铜箔支撑,频繁插拔USB线时接口不会因为受力过大从载板上扯掉,接口周围的三个固定引脚都做了加大焊盘设计,插拔力能分散到整个载板区域,不会集中在单个焊盘上。模块上的贴片元件全部排布在载板的内侧区域,边缘预留了1mm的走刀空间,分板加工时铣刀不会碰到贴片元件,不会出现分板崩边碰掉元件的问题,元件之间的间距全部控制在0.3mm以上,贴片时不会出现元件连锡短路的情况,生产良率能比常规排布的模块提升不少。
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