足迹 SO6-5 dp=1.27+2.54x6.3

HUELLA：Medidas：1.27 + 2.54 x 6.3 mm - (Ancho x Profundidad) medidas de los Dot Pitch。 步骤：N° de dispositivo - “TOSHIBA” SO6-5_3,7x4,55x2,1_MFSOP6-5.step (sin N°) SO6-5_3,7x4,55x2,1_P114A.step (con N°) (Ancho x Prof. x Alto) medidas de la capsula。 胶囊的原始文本是“Bajo Relieve”，但 KICAD 中的黑人颜色是不可能的。 Si alguien quiere en 'Bajo Relieve', pedirla。 组件与 Misma HUELA "TOSHIBA":: 5 针 MFSOP611?4C2 3.6x 4.40 x 2.5 mm TL108、TL112A(IGM)、TL113、TL114A(IGM)、TL115A、5 针 SO611-4L1 3.7 x 4.55 x 2.1 mm TL109、TL109A(IGM)、TLP2303、TLP2309 (11-4L1S) Dispositivos que quizas compartan esta huella, aunque puede variar las medidas de la capsula: TLP109; TLP151A； TLP151E； TLP152； TLP170G； TLP170GM； TLP171GA； TLP171J； TLP2210； TLP2261； TLP2270； TLP2303； TLP2304； TLP2309； TLP2310； TLP2312； TLP2345； TLP2348； TLP2355； TLP2358； TLP2361； TLP2362； TLP2362B； TLP2363； TLP2366； TLP2367； TLP2368； TLP2368B； TLP2370； TLP2372； TLP2391； TLP2395； TLP2398； TLP2735； TLP2761； TLP2770； TLX9000； TLX9300； TLX9304； TLX9309； TLX9310； TLX9376； TLX9378； HCPL-M452； HCPL-M453； HCPL-M454； HCPL-M456； ACPL-M21L； ACPL-M43T； ACPL-M46T； ACPL-M60L； ACPL-M61L； ACPL-M62L； ACPL-M71T； ACPL-M72T； ACPL-M75L； ACPL-M483； ACPL-M484； HCPL-M600； HCPL-M601； HCPL-M611； ISOM8710； ISOM8711； PC410L； PC456L； PC457L； PS8701； PS9115； PS9117A； PS9121； PS9122； PS9123； PS9124； PS9151； KICAD：smd_SO6-5_

1,27+2,54x6,3_01kc9;kicad_mod --> *.kica_mod pack= 3.7 x 4.55 x zz (x,y,z); dp=1.27+2.54×6.3； 法庭=0.25； pad= 2.0 x 0.6 [mm] PRESET 3D: (para ambos dispositivos) Rotación = X:90.00 / Y:0.00° / Z:-90.00°Desfase = Z:1.1mm注释： - 创建：23/07/2025 // 修订：A 23/07/2025 - 根据尺寸 o NO SO6-5，eso es propiamente para mi Organización ya que hay muchas formas de llamar a este encapsulado。 Se Supone por NORMA debería ser SOIC-6,5 o SOIC-6-5 o SOIC-6 5 pines, ya que SOIC-6 countere al tama?o de la capsula, deducido de lanorma, porque NO he encontrado para verificarlo realmente, ver wikipedia '小外形集成电路'--> 不要忘记“LIKE”