这套模具针对消费电子领域手机类塑料构件的批量注塑生产设计,适配卧式注塑机的安装接口,模架采用标准龙记模胚规格,整体闭合高度适配常用200吨级注塑机的容模空间,安装孔位完全匹配设备工作台的T型槽布局,无需额外制作过渡转接板即可完成上机装夹。从结构布局来看,模具采用细水口进胶方案,进胶点设置在产品内侧非外观面区域,避免浇口痕迹残留在产品外露面影响后续表面处理工序,分流道采用圆形截面设计,能最大程度减少熔体输送过程中的压力损失,保证多型腔进胶的平衡性。冷却回路采用随形布局设计,紧贴型腔与型芯的成型表面,水路直径设置为8mm,进出水接头统一布置在模具非操作侧,避免生产过程中水管干涉机械手取件动作,回路中设置多道隔水板,针对产品深腔位置强化冷却效率,将成型周期内的模温波动控制在±3℃范围内,减少产品因冷却不均产生的翘曲变形问题。顶出系统采用顶针、顶块组合的方式,针对手机壳体的薄壁、卡扣位置单独设置扁顶针,避免顶出过程中产品出现顶白、顶穿缺陷,顶出行程预留15mm的安全余量,保证产品完全脱离型芯表面后机械手再进入取件,不会出现产品刮蹭型腔的问题。导向系统除了常规的导柱导套外,在型腔与型芯的贴合面额外设置了4组精定位锁,保证合模过程中的定位精度控制在0.02mm以内,避免长期生产后导柱磨损导致的型腔错位,减少产品披锋的产生。排气系统开设在型腔填充末端,排气槽深度控制在0.02mm,既能顺畅排出型腔内的空气,又不会出现熔体跑披锋的问题,针对手机壳体的卡扣、盲孔等容易困气的位置,还单独设置了排气镶件,避免填充过程中出现烧焦、缺胶缺陷。这套模具的成型零件采用预硬钢材质,型腔表面做抛光处理至镜面级别,适配透明、高光类塑料原料的成型需求,镶件采用模块化设计,针对手机产品更新迭代快的特点,更换局部镶件即可适配不同版本的壳体结构,减少后续改模的成本与周期。在实际生产场景中,这套模具可适配PC、ABS、PC+ABS等多种常用手机壳体塑料原料,成型周期可控制在25秒以内,量产过程中产品尺寸稳定性高,关键装配位的尺寸公差可稳定控制在±0.05mm范围内,满足后续壳体与屏幕、中框、内部元器件的装配精度要求。模具的抽芯结构针对壳体侧面的侧孔、倒扣位置采用斜导柱侧向抽芯方案,抽芯行程预留足够安全距离,开模过程中抽芯动作与开模行程联动,无需额外配置液压抽芯油缸,简化模具结构的同时降低设备改造成本,抽芯滑块设置耐磨板与润滑槽,长期量产过程中可减少磨损量,延长模具维护周期。整套模具的维护便利性也做了针对性设计,所有易损镶件均采用快拆结构,生产现场无需完全拆解模具即可更换磨损的顶针、镶件,减少停机维护时间,吊环孔的布置符合模具吊装的重心要求,上机吊装过程中可保持模架平衡,避免吊装过程中碰撞损坏成型零件。
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- 系统要求: Parasolid,Rendering
- 软件分类: 注塑模图纸



















