宏碁游戏笔记本外观结构三维数模

当初做这套数模的时候，最先碰到的麻烦是C面键盘区域的边缘倒角，一开始按常规消费电子的R0.3做，打样出来边缘割手，尤其是玩游戏长时间搁手腕的位置，毛刺顺着合模线蹭得手腕发红，反复调了三次倒角弧度，最后把掌托边缘的过渡R角调到R1.2，才兼顾了外观的利落感和握持的舒适度。

转档的时候踩过不小的坑，最初把外观曲面导进渲染环境的时候，屏幕边框的窄边位置出现了碎面，尤其是摄像头开孔的周边，曲面连续性直接断成G0，渲染出来的光影有明显的棱线，后来把边框的曲面从原来的拼接面改成整面扫掠，再在开孔位置做局部的面裁切，才把光影顺下来，连屏幕B面的缓冲胶条凹槽都做了0.1mm的让位，避免装配的时候胶条被挤压溢出来影响外观。

键盘部分的结构没做简化，每一个键帽的曲面弧度都参考了实际游戏本的键腹凹陷，红色背光的透光槽位置留了0.8mm的壁厚，当初考虑过要不要把键帽做成一体结构省面，后来想到如果要做结构验证的话，分体键帽才能模拟出按键的行程间隙，尤其是WASD这几个常用游戏按键的周边，特意留了0.15mm的装配间隙，避免按动的时候和周边键帽卡滞。

机身D面的散热进风孔没做简单的阵列贴图，每一个格栅的宽度都按实际的通风量要求做了1.2mm的等宽设计，脚垫的位置做了0.3mm的凸起高度，刚好能把机身垫起来留出进风空间，当初还纠结过要不要把脚垫做成和D面一体的结构，后来考虑到量产的时候脚垫是单独的橡胶件粘贴，还是单独拆成了独立零件，连粘贴定位的浅凹槽都做了出来，避免组装的时候脚垫贴歪。

触控板的边缘做了一圈0.2mm的下沉台阶，和C面的间隙控制在0.1mm，当初第一次做间隙的时候留大了，容易积灰，留小了触控板按压的时候会蹭到C面的壳料，反复调整了三次间隙值才找到合适的尺寸，连触控板右下角的指纹识别开孔位置，都做了和边缘齐平的让位，不会出现凸起硌手的问题。

机身侧面的接口位置都做了准确的让位，尤其是电源接口和HDMI接口的深度，刚好和实际接口的插接深度匹配，不会出现模型里接口插不到位的问题，当初做接口的时候还特意核对了常用外设的插头尺寸，把接口周边的避让空间留足，避免插大体积插头的时候和机身外壳干涉。

屏幕开合的转轴位置做了阻尼结构的简化示意，能模拟出135度的开合角度，不会出现穿模的问题，屏幕A面的logo位置做了轻微的凸起，还原了实际产品的logo浮雕效果，连A面的边缘弧度都和C面做了呼应，合盖的时候上下壳的间隙均匀控制在0.1mm，不会出现一边宽一边窄的错位问题。