这套设备针对3C电子行业PCB板插件后焊工序设计,适配消费电子、小家电控制板等小批量多品种的板类焊锡加工场景,可替代人工完成引脚焊锡、拖焊、点焊等工序,解决人工焊锡一致性差、助焊剂挥发危害操作人员健康的痛点。设备采用落地式柜式结构,底部配置福马轮与可调脚杯,安装时无需预埋地脚,可直接放置于平整车间地面,脚杯调节范围±20mm,可适配地面3mm以内的平整度偏差,设备整体占地尺寸约800mm*900mm*1400mm,台面作业高度为850mm,符合人工上下料的人机工程学高度,无需额外配置登高台或垫高工装。上部执行机构采用三轴龙门模组架构,X轴有效行程600mm,Y轴有效行程400mm,Z轴有效行程150mm,模组拖链采用全封闭尼龙拖链,内置气管、焊锡送丝管与信号线缆,避免焊锡飞溅烫损线缆,Z轴末端集成自动送锡机构、高频焊锡发热单元与温控检测模块,可根据不同焊盘材质自动调整焊锡温度与送锡速度,温控精度可达±2℃,避免温度过高烧坏PCB板或温度过低导致虚焊。设备右侧配置的六轴协作机械手,主要用于完成PCB板的上下料与焊后成品的周转,可对接上游SMT流水线的出料口,也可直接从料架抓取待焊PCB板放置到定位工装上,焊锡完成后将成品放置到出料输送位,无需人工干预即可完成全流程作业。中部的定位工装采用快换式设计,不同规格的PCB板仅需更换定位销与仿形压块,换型时间控制在10分钟以内,工装上集成压板检测传感器,可检测PCB板是否放置到位,避免放偏导致焊锡位置错误。下部柜体采用铝型材框架搭配透明亚克力防护门,既可以观察内部电气元件的运行状态,也可以阻挡焊锡飞溅,柜体内部左侧放置焊锡机温控主机,中部放置PLC控制单元与IO模块,右侧放置机械手控制器与气源处理三联件,电气元件布局预留15%的扩展空间,后续可增加CCD视觉定位模块、焊后AOI检测模块,无需改动柜体框架结构。设计过程中重点考虑了焊锡烟雾的排放路径,在焊锡工位正上方预留烟雾收集接口,可外接车间焊锡烟雾净化系统,避免烟雾在设备内部积聚污染光学元件与电气触点,同时Z轴的走线做了耐高温防护,所有靠近焊锡发热头的线缆都套有铁氟龙护套,可长期承受150℃的环境温度。设备的安全防护设计符合工业设备安全规范,防护门配置安全门磁开关,任意一扇门打开时设备自动暂停运行,避免运动部件碰伤操作人员,台面四周设置急停按钮,异常情况下可一键切断设备动力输出。这套结构在设计时充分考虑了车间的实际使用场景,整体重量控制在220kg以内,普通车间的环氧地面即可承载,无需额外做地面加固,设备的气源接口、电源接口都集中布置在柜体后侧下部,外接管线时无需拆开柜体面板,现场安装布线效率更高。
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- 系统要求: SolidWorks 2022 可编辑
- 软件分类: 电子和电工机械专用设备制造










