适配树莓派4B的带风扇位保护外壳

这款保护外壳主要面向嵌入式开发、小型智能硬件搭建、创客项目原型验证等应用场景，专为树莓派4B单板计算机设计，核心作用是为裸露的电路板提供物理防护，同时兼顾散热需求与外接接口的使用便利性，避免开发、使用过程中电路板受磕碰、落灰、短接等问题影响，提升单板计算机在长期部署、桌面调试场景下的使用寿命与运行稳定性。

在功能特性上，外壳做了全接口精准对位设计，壳体侧面对应树莓派4B的双USB2.0接口、双USB3.0接口、千兆以太网接口、Type-C供电接口、Micro HDMI视频接口、3.5mm音频接口都预留了尺寸匹配的开口，所有接口插拔无遮挡，不需要拆卸外壳即可完成所有外设的连接操作；壳体顶部预留了标准风扇安装位，安装孔位做了居中校准，可适配常规的小型散热风扇，风扇安装后可直接对板载主控芯片、内存颗粒等发热元件进行主动散热，避免高负载运行时出现过热降频问题；同时壳体对应GPIO排针的位置做了通长开口，既可以直接外接各类扩展模块、传感器排线，也可以根据使用需求选配顶盖遮挡排针区域，适配不同的使用场景。

设计思路上，整体采用分体式卡扣结构，不需要额外螺丝即可完成上下壳体的扣合固定，拆装便捷，方便后期对单板计算机进行硬件更换、系统卡插拔等维护操作；壳体壁厚做了均匀化处理，既保证足够的结构强度，日常拿取、堆叠放置时不会出现形变开裂，也不会过度增加整体体积；内部做了限位筋位设计，树莓派主板放入后可完全卡合固定，不会在壳体内出现晃动移位，避免接口对位偏差；顶部风扇区域额外做了格栅式通风开口，配合风扇形成顺畅的进出风风道，提升散热效率，同时格栅间隙控制在合理范围，既保证通风量，也能避免较大异物落入壳体内接触电路板。

在外形尺寸与安装边界上，外壳整体轮廓完全贴合树莓派4B主板的外形尺寸，长宽仅比主板多出壁厚余量，不会占用过多桌面或设备安装空间，可轻松放入小型设备机箱、智能终端外壳内部；壳体底部做了微小的垫高支脚，让壳体底部与放置平面之间留出微小间隙，辅助底部空气流通，同时避免壳体底部直接摩擦接触面造成磨损；所有接口开口的边缘都做了圆角过渡处理，插拔外设时不会刮伤线材外皮，也提升了整体外观的精致度，既适合桌面开发调试使用，也可直接用于小型嵌入式项目的成品外壳使用。