莫西3D模型平台,坚持走精品路线!
当前位置: 莫西网 > 3D模型下载 > 3D模型 > 待分类 > AMD速龙II微处理器的衬底及微处理器盖副本
会员头像

AMD速龙II微处理器的衬底及微处理器盖副本

栏目分类:待分类 发布时间:2014-04-04 ID:16637
  • AMD速龙II微处理器的衬底及微处理器盖副本
  • AMD速龙II微处理器的衬底及微处理器盖副本

处理器制造商: AMD。
套接字类型: 套接字 AM3 。
套接字数组: 针脚栅格阵列-零插入力 (ZIF-PGA)
总不是。别针的: 931 针脚。
槽口/Fiducial 标记: 三角槽口/Fiducial (左下角)。
针直径: 1.00 m m (每个)。
微处理器大小: 40 毫米 × 40 毫米.(长 X 宽)

~ 97%准确尺寸。
~ 2-3%芯片章维度的不确定性。
~ 2-3%硅胶模尺寸的不确定性。
~ 在标注尺寸方面 95%的置信水平。

微处理器基板 40.00 毫米 x 40.00 毫米。

30.77 毫米 x 34.05 毫米微处理器盖。

速龙 II。

什么它看起来像之前微处理器盖附加进程

什么它看起来像进行微处理器盖剪,或后进行微处理器盖拉伸测试后。

虚拟组。

可用于新机买-关闭期间尤其是运行机测试 / 采集时间线期间。

------分隔线----------------------------
说点什么吧
  • 全部评论(0
    还没有评论,快来抢沙发吧!