带风扇安装位的树莓派B+保护外壳

这款树莓派B+保护外壳，主要面向嵌入式开发、创客DIY、小型智能硬件部署场景使用，能够为裸露的树莓派B+开发板提供可靠的物理防护，同时兼顾散热扩展需求，适配日常桌面开发、小型智能终端内置、教学实验演示等多种使用场景，避免开发板在使用过程中因磕碰、落灰、误触引脚造成硬件损坏。外壳整体采用上下扣合的分体式结构设计，上盖预留了专属的30毫米×30毫米×7毫米规格风扇安装孔位，用户可根据自身使用场景的散热需求加装对应尺寸的散热风扇，解决树莓派在高负载运行、长时间连续工作状态下的积热问题，保障开发板运行稳定性。上盖表面设计了树莓标志性的镂空造型，既保留了产品辨识度，也可在未加装风扇时作为被动散热的通风通道，辅助板载芯片自然散热，同时该镂空结构在熔融沉积成型工艺制作时成型难度低，细节还原度好，不会出现翘边、堵料等制作问题。外壳侧面精准对应开发板的各类接口位置做了精准开孔，完全避让开GPIO排针区域、HDMI接口、USB接口、3.5毫米音频接口、RJ45网口以及Micro SD卡插槽，所有外接接口均可在不拆卸外壳的状态下正常插拔使用，不会出现接口遮挡、对位不准的问题，日常外接外设、更换存储卡都无需拆解外壳，使用便捷性出色。外壳的内部腔体做了精准的限位结构设计，能够将树莓派B+开发板牢牢固定在壳体内，不会出现晃动、移位的情况，上下壳的扣合间隙控制均匀，合模后边缘顺滑无毛刺，不会出现刮手的问题。外壳整体安装边界完全贴合树莓派B+的板型尺寸，不会额外占用过多安装空间，既可以直接放置在桌面使用，也可以适配各类小型智能设备的内置安装空间，方便用户将搭载该外壳的树莓派集成到自制的智能小车、家用媒体终端、小型物联网网关等项目中，兼顾防护性、散热性与使用便利性。