这款纳米计算终端的结构设计,核心围绕高分辨率3D UV树脂打印的工艺特性展开,外壳采用半透明PC类材质的等效结构设计,可直观呈现内部硬件的排布逻辑,方便调试阶段快速排查接插、走线问题。从实际应用场景来看,这类终端多部署在工业物联网边缘侧,承担现场数据采集、协议转换、边缘侧初步算力输出的职能,常见于智能产线的工位节点、小型设备集群的本地管控端,不需要额外搭配防尘机柜,可直接外露安装在设备侧方的安装平面上。设计阶段优先考虑了内部硬件的堆叠逻辑,上层预留的鳍片式散热结构直接对应核心计算模块的发热区域,没有额外加装主动散热风扇,依靠外壳的导热接触面与鳍片增大散热面积,适配低功耗纳米级计算芯片的热耗散需求,避免长期运行下积灰导致的散热失效问题。内部腔体做了分区限位设计,电源模块、通讯接口模块、核心计算板分别对应独立的安装卡槽,接插端口统一排布在壳体侧边,包含网口、串口、电源接口等常用工业通讯端口,端口处做了凸边防护结构,减少接插时的外力对内部板卡的冲击。安装点位的设计预留了调整余量,因为3D打印过程中不同树脂材料的收缩率存在差异,初始设计的安装孔位公差带留了0.2mm的调整空间,实际装配时可根据打印件的实际成型尺寸做小幅修配,不需要重新打印整个壳体。外壳的边角做了R3圆角过渡,既符合3D打印的成型工艺要求,减少打印过程中的支撑残留,也能避免安装维护时的锐边划伤。侧边的走线槽做了隐形式设计,外部接线可顺着壳体侧边的卡槽排布,不会出现线缆杂乱遮挡状态指示灯的问题,透明壳体也能直接观察内部指示灯的运行状态,不需要额外开盖检查。整体结构的壁厚控制在2mm,既保证壳体的结构强度,在常规1.2米跌落工况下不会出现开裂,也能控制打印耗材的用量,缩短打印成型时间。内部的支撑柱采用十字筋结构,相比实心柱能减少打印内应力导致的翘曲变形,柱端的螺丝柱做了0.5mm的沉台设计,锁附螺丝时不会出现柱端开裂的问题。
- 全部评论(0)
- 模板大小 13.84 MB
- 售价 5金币
- 浏览次数
- 系统要求 STEP / IGES,STEP / IGES,STEP / IGES,STEP / IGES,STEP / IGES,STEP / IGES,Rendering
- 软件分类 3D打印机






