这款索尼Xperia Z3的三维数模,完整还原了该款直板触屏手机的整机结构与外观细节,建模过程中严格遵循消费电子类产品的结构设计逻辑,将整机的装配边界、部件配合关系做了完整呈现。从实际应用场景来看,这类手机三维数模可用于数码配件开发环节,比如适配的保护壳开模前的结构验证、钢化膜等屏幕配件的尺寸对位、车载手机支架的夹持结构适配,也可用于消费电子类的产品展示、交互演示场景的素材搭建,还能作为手持类数码产品的人机工程学参考案例,辅助同类产品的握持手感优化设计。数模完整还原了产品的功能特性对应的结构特征:正面屏幕区域的黑边宽度、听筒与前置摄像头的开孔位置、底部触控按键区域的排布,侧面的电源键、音量键、拍照快捷键的凸起高度与按压行程预留,背部主摄像头的凸起高度、闪光灯的位置,底部扬声器、充电接口的开孔尺寸都做了精准复刻,能直接用于配件的干涉检查。设计思路上,该数模采用多零件实体建模方式,将前壳、中框、后盖、屏幕、侧键、摄像头镜片等独立部件分别建模,保留了各部件之间的装配间隙,符合实际量产机型的装配公差要求,方便使用者拆分查看内部堆叠的预留空间,也能直接导出用于快速原型制作的参考文件。外形尺寸方面,数模严格匹配真机的长宽厚比例,整机的边角圆弧过渡、中框的切边角度、背部面板的弧度都做了1:1还原,安装边界上预留了屏幕与中框的粘接位、后盖与中框的卡扣配合位、侧键的装配滑槽位置,能满足结构设计从业者做配件适配、结构参考、逆向建模练习的各类需求,也可用于数码产品展示场景的渲染素材搭建,不需要额外调整尺寸比例就能直接导入渲染软件做场景搭建。
------分隔线----------------------------
- 上一篇:台式机CPU下压式风冷散热器结构
- 下一篇:简约办公台式电脑桌结构设计
说点什么吧
- 全部评论(0)
还没有评论,快来抢沙发吧!
- 模板大小 16.63 MB
- 售价 5金币
- 浏览次数
- 系统要求 STEP / IGES,OBJ,Autodesk Inventor,Rendering,Other,Rendering
- 软件分类 通讯工具类






