树莓皮3 B型外壳

树莓皮3 B型外壳的3D CAD模型设计，带有输入和输出出口以及通风开口。设计的目标是有一个两部分的外壳，可以很容易地打开，以交换出树莓Pi模型，如果需要的话。该模型还针对3D打印进行了优化。该模型使用Autodesk fusion 360设计，渲染也在软件中完成。免责声明：Raspberry Pi模型属于Satyam Shrivastava，可从其grabCAD配置文件中获取