这款立式圆柱壳体是针对树莓派开发板打造的外置存储集成外壳,主要面向个人私有云搭建、小型本地NAS部署、离线数据存储站这类需要将开发板与存储介质整合的应用场景,解决零散部件堆叠摆放杂乱、硬盘裸露易积灰磕碰、散热风道无规划导致的运行过热问题。设计之初就敲定了立式圆柱的整体构型,相比常规方形壳体,圆柱形态占用桌面投影面积更小,放置在工位、弱电箱旁、桌面角落时不会挤占过多操作空间,同时圆周型的外壳侧壁可以均匀排布竖向散热格栅,不会像方形壳体那样存在边角处的通风死角。壳体内部做了分层卡位结构,可同时容纳2块3.5英寸机械硬盘与1块2.5英寸固态硬盘,卡位槽预留了硬盘运行时的微幅震动缓冲间隙,避免硬盘运转震动直接传递到外壳引发共振异响,每个硬盘位旁都预留了SATA数据线与供电线的走线路径,不会出现线材挤压弯折导致的接触不良问题。壳体一端预留了80mm*25mm规格标准风扇的安装位,安装边界完全匹配市售常规同规格轴流风扇的固定孔距,风扇位正对内部硬盘与树莓派核心板的排布区域,进风沿壳体竖向流通,可同时带走开发板与多块硬盘运行产生的热量,避免密闭壳体内热量堆积导致硬盘降速、开发板过热降频。壳体侧端预留了线材引出槽,可将树莓派的供电线、网线、HDMI输出线从槽位规整引出,不会出现线材挤压壳体导致的合缝不严问题,外壳表面做了细密的竖向防滑纹理,日常挪动设备时不易打滑脱手。整体壳体的壁厚做了均衡设计,既保证足够的结构强度,不会因轻微挤压出现形变挤压内部元件,也不会因壁厚过大占用内部安装空间,所有内部卡位的公差都控制在常规3D打印可实现的精度范围内,不需要二次打磨修配就能完成组装。
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- 系统要求: STL,STEP / IGES,STEP / IGES,Rendering
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