这款机箱针对高粉尘、高湿度、存在腐蚀性介质的严苛工业现场设计,区别于常规消费级ITX机箱的开放式散热结构,整体采用全密封无风扇的被动散热架构,将核心发热元件的热量通过导热介质直接传导至箱体顶部的一体化散热鳍片,依靠鳍片与空气的自然对流完成热交换,完全取消了散热风扇带来的进灰、转动部件磨损、维护周期短的问题,可适配多尘的木材加工车间、碳纤维加工工位、户外露天工控站点等常规风冷机箱无法长期稳定运行的场景。箱体主体采用铝合金材质加工,上盖散热鳍片与箱体底座为一体化铣削成型,减少拼接带来的热阻与密封薄弱点,侧围的蓝色部分为阳极氧化处理的铝质结构件,既提升了外壳的耐腐蚀性能,也通过颜色区分实现了安装时的防错识别。前面板预留的四个标准扩展接口位采用密封压条结构,接口安装后可通过配套的密封胶圈实现与面板的无缝贴合,避免粉尘、水汽从接口缝隙侵入箱体内部,箱体所有拼接面均设计有嵌入式密封槽,装配时嵌入耐老化硅橡胶密封条,可实现不同等级的IP防护能力,分别对应普通工业防尘、高粉尘环境防护、可短时淋水的户外防护三种配置,适配不同工况的使用需求。从安装边界来看,箱体严格遵循MiniITX主板的安装孔位标准,内部预留的高度空间可适配标准厚度的工业级内存与低功耗嵌入式处理器,安装孔位的公差控制在±0.1mm范围内,可直接兼容市售标准MiniITX规格的工控主板,无需额外制作转接支架。箱体底部设计有四个嵌入式安装脚座,脚座上预留的沉头安装孔可支持桌面平放、壁挂安装、机架内嵌等多种安装方式,安装时螺丝沉入脚座内部不会突出箱体底面,保证放置时的平整度。顶部散热鳍片采用等间距平行肋条设计,中心区域的放射状加强筋既可以提升鳍片的结构强度,避免运输或安装过程中鳍片受挤压变形,也可以打乱鳍片间的空气流动轨迹,提升自然对流下的散热效率,经实际热仿真验证,在25℃环境温度下,可满足25W TDP处理器的长期满负载运行需求,核心温度可稳定控制在工业元件允许的工作温度范围内。箱体的边角均做了R3圆角处理,避免安装维护时尖锐边角划伤操作人员,所有外露的固定螺丝均采用不锈钢材质,适配工业现场长期使用的防锈需求,前面板的接口区域做了内凹设计,可避免外接插头突出箱体过多,减少外力碰撞导致接口损坏的概率。
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- 系统要求: STEP / IGES,Rendering
- 软件分类: 通用机械零部件


