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SparkFun HX711称重传感放大器结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-09-02 ID:257718
  • SparkFun HX711称重传感放大器结构设计
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在小型称重检测、嵌入式测力系统的开发场景里,这类称重传感放大模块是连接应变式称重传感器与主控单元的核心衔接部件,日常接触的桌面级称重设备、小型物料分装测力装置、DIY测力实验平台里,都能见到这类模块的应用。做这类模块的三维结构设计时,首先要锚定实际应用中的安装需求,板形尺寸的把控是核心,要保证所有贴片元件的排布位置和实物器件的占位高度完全匹配,避免后续做外壳设计或者整机组装时出现元件干涉的问题。

从功能层面来说,这类模块的核心作用是将称重传感器输出的微弱毫伏级模拟信号进行放大调理,转换成主控芯片可识别采集的标准信号,设计结构时要充分考虑接线端的预留空间,不管是传感器侧的输入接线,还是连接主控的输出排针,都要留出足够的操作空间,方便现场接线与后期维护。实际建模过程中,会逐一核对板上每一个元件的占位:主芯片的塑封本体尺寸、周边电容电阻的贴片高度、接线端子的插拔行程,甚至板上安装孔的孔径与孔位间距,都要和实际量产的模块参数对齐,不能出现尺寸偏差。

很多工程师在做集成设备的结构设计时,经常会因为模块模型的尺寸不准,导致外壳开好孔之后装不进去,或者接线端被壳体挡住没法插线,这个模型在搭建时特意把所有元件的位置做了精准对位,虽然不同批次的模块可能会有细微的元件排布差异,但核心的板形轮廓、安装孔位、外接接口的位置都做了基准对齐,完全能满足外壳设计、安装位预留的工程需求。做结构设计时不用过度纠结板上丝印的细节,重点要把控的是整体的安装边界:模块的总厚度要算上最高元件的突出高度,排针的伸出长度要预留焊盘的焊接高度,接线端子的位置要避开周边结构件的遮挡区域,保证模块装入设备后,接线操作不需要额外拆解其他部件。

在小型智能仓储的料盒称重工位、桌面级3D打印机的耗材余量检测、小型实验台的拉力测试单元里,这类模块的安装空间通常都比较紧凑,所以准确的三维模型能帮结构工程师在设计初期就规划好模块的安装位置,提前预留走线空间,避免后期打样后出现装配干涉。建模时还考虑了模块的固定方式,除了板上自带的安装孔可以用铜柱固定之外,也标注了模块的整体外形公差范围,方便工程师在做卡槽式固定结构时,给出合理的配合间隙,不会出现卡接过松或者装不进去的问题。对于需要做设备防水外壳的场景,这个模型的尺寸基准也能帮工程师快速确定密封槽的避让范围,保证密封胶条不会压到板上的元件,同时让接线口的位置和模块的端子位置精准对齐,减少反复调整结构的时间成本。

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