方形底座双环结构珠宝首饰戒托

该构件属于珠宝首饰加工领域的戒托类结构件，主要应用于贵金属戒指的批量生产与定制化打样环节，可直接作为失蜡铸造的母模使用，适配银、K金、铂金等多种常见首饰加工材质的铸造工艺。从结构设计来看，整体采用方形薄底座作为承载主体，底座边缘做了等厚的围边处理，围边高度控制在1.2mm左右，既能够保证铸造过程中蜡模的结构强度，也避免了后续抛光工序中出现边缘卷边的问题。底座上方设置两处环形结构，其中一处为居中布置的主石镶嵌位，环壁均匀分布四个竖向的定位卡爪，卡爪厚度0.8mm，可适配直径6-8mm的圆形主石镶嵌，卡爪与环壁采用一体化连接设计，减少了后续焊接工序的工作量，同时提升了镶嵌结构的连接强度。另一处环形结构布置在底座一角，为副石镶嵌位或者装饰环结构，环体高度略低于主石镶嵌位，形成错落的视觉层次，同时不会遮挡主石的展示面。底座表面做了分块式的曲面凹陷设计，四块扇形凹陷区域均匀分布在主石环的四周，凹陷深度0.5mm，既能够减少贵金属材料的用量，控制成品戒指的整体重量，也能通过曲面的光影变化提升戒托的视觉层次感，凹陷区域与围边、主石环之间采用圆弧过渡，避免出现应力集中的尖角，降低铸造过程中产生砂眼、裂纹的概率。从安装边界来看，方形底座的外轮廓尺寸控制在12mm×12mm，适配绝大多数成年人的指圈佩戴需求，底座底部做了0.3mm的倒角处理，佩戴时不会硌手，提升佩戴舒适度。主石环的内圈直径为8mm，预留了0.2mm的抛光余量，铸造完成后经过简单的内圈抛光即可适配对应尺寸的指圈。两处环形结构的连接部位都做了加厚处理，厚度达到1.5mm，避免日常佩戴过程中出现受力断裂的问题。整体结构的壁厚均匀，最小壁厚不小于0.6mm，完全符合失蜡铸造的工艺要求，不需要额外添加支撑结构即可完成蜡模打印与铸造流程，能够有效缩短首饰打样的周期，降低小批量定制的生产成本。