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E-BOXX-ION系列5工作站机箱结构设计

项目分类:3D模型 发布时间:2021-09-22 ID:283230
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这款立式工作站机箱的结构设计,核心围绕高性能计算硬件的承载需求展开,可适配影视渲染、工业仿真、三维建模等重度算力场景下的硬件安装需求,能够容纳多块全尺寸专业计算显卡、多通道内存模组与高功率冗余电源,满足长时间满负载运行的硬件搭载要求。从安装边界来看,机箱采用窄进深立式布局,可适配常规办公工位、机房标准机柜旁侧放置需求,底部预留防滑减震脚垫安装位,避免运行过程中硬盘等精密部件受共振影响,前面板预留的多组高速接口位,可直接对接外置存储、专业输入设备,无需转接即可满足设计从业者的外设连接需求。

散热结构设计上,前面板采用竖向通风格栅搭配内置导流风道的设计,冷空气可顺着竖向格栅均匀进入机箱内部,直接覆盖显卡、CPU等核心发热区域,避免传统机箱风道存在的散热死角,机箱侧板采用无额外开孔的整板结构,既可以降低内部风扇运行产生的噪音外传,也能减少工业环境下粉尘进入机箱内部的概率,延长硬件清灰维护周期。内部结构采用模块化硬盘位设计,可同时搭载多块3.5英寸机械硬盘与2.5英寸固态存储,硬盘托架采用免工具快拆结构,运维人员无需额外工具即可完成存储扩容操作,主板安装位预留足够的背板走线空间,所有供电线、数据线均可通过背板侧的理线架规整排布,避免线缆杂乱干扰风道流通。

设计思路上摒弃了冗余的装饰性结构,所有外部造型线条均服务于结构功能需求,前面板的竖向棱条既承担进风导流的作用,也可提升前面板钣金的结构强度,避免搬运过程中磕碰造成面板变形,机箱边角做小圆弧过渡处理,既可以减少尖锐边角带来的磕碰风险,也不会额外增加机箱的整体占用尺寸。机箱后部预留标准PCIe扩展槽位,可根据需求加装专业采集卡、加速卡等扩展硬件,电源位采用下置独立风仓设计,电源进风与主板区域风道完全隔离,避免电源吸入主板区域的热风影响自身散热效率,同时也能隔绝电源自身的震动传递到主板区域。从结构强度来看,机箱主体采用加厚冷轧钢板折弯成型,主板安装托盘设置多组加强筋,可承载大重量高端风冷或水冷散热系统的重量,不会出现长期使用后主板托盘变形的问题,顶部预留隐藏式提手结构,方便单人完成设备的搬运移位,提手做内藏式处理不会额外增加机箱高度,也不会影响设备的堆叠放置需求。

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