这款手持通讯终端的三维结构设计,首先围绕日常单手握持的使用场景展开,机身侧边的圆弧过渡处理,是参考成年用户手掌握持时的贴合弧度做的曲面优化,避免直角棱边长时间握持产生的硌手感,整机厚度控制在主流直板手机的常规区间,能适配市面上多数通用手机保护套、车载支架的安装夹持边界,不需要额外做结构避让。正面屏幕区域的边框宽度做了均衡控制,上方预留的听筒、前置传感器安装位,按照实际元器件的堆叠尺寸做了沉台设计,保证装配后元器件表面与面板齐平,不会出现凸起积灰或者凹陷影响外观质感的问题;屏幕下方的实体按键区域,按照手指触控的常用接触范围做了尺寸界定,按键的按压行程预留了0.3mm的弹性空间,匹配常规轻触开关的装配公差要求。机身背部的摄像头模组位置,
选在用户横握拍摄时手指不易触碰的左上区域,模组周边做了0.2mm的凸台防护,避免日常放置时镜头表面直接接触桌面产生磨痕;背部的曲面弧度从中间向两侧逐渐收窄,和中框的衔接处做了顺滑的切线过渡,没有结构断差,既保证了握持时的贴合度,也能让后盖注塑成型时的脱模流程更顺畅,减少侧壁拉伤的不良率。机身底部的麦克风开孔、数据接口位置,按照通用数据线的插拔角度做了开口尺寸预留,接口周边的加强筋结构做了加厚处理,能承受日常插拔时的侧向扭力,避免接口松脱;顶部的耳机开孔位置避开了内部主板的元器件排布区域,孔位的同轴度公差控制在0.1mm以内,保证耳机插头能完全插入接触到位。侧边的按键排布按照用户日常操作的拇指活动范围设置,
音量键与电源键的间距做了合理区分,按键表面做了细微的防滑纹理,盲操作时能快速分辨按键功能,按键与中框的配合间隙控制在0.05mm,既不会出现卡键问题,也能避免缝隙过大进灰影响内部结构。整机的结构拆分按照前壳、中框、后盖的三层堆叠逻辑设计,各部件的卡扣位置均匀排布在结合面周边,卡扣的扣合量设置在0.25mm,既保证装配后的连接强度,也方便后期维修拆卸时不会损坏卡扣结构;内部的电池仓、主板固定位的尺寸按照对应通用元器件的常规规格做了预留,安装柱的高度匹配主板厚度,锁紧螺丝的柱位做了火山口加强结构,避免锁附时出现柱位开裂的问题。
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- 系统要求: Rendering,SOLIDWORKS,Rendering
- 软件分类: 通讯工具类










