这款直板触屏手机的三维结构还原,完全围绕手持通讯终端的实际使用场景搭建,建模过程中优先考虑了日常单手握持的人机交互边界,整机轮廓做了多处圆角过渡处理,避免直角棱边在长时间握持时产生的硌手感,机身侧面的物理按键位置对应普通人握持时拇指、食指的自然活动范围,按压行程的预留空间完全匹配实体按键的实际装配公差,不会出现建模干涉导致的按键卡滞问题。从结构设计逻辑来看,整机采用一体化直板布局,正面屏幕区域做了略微下沉的台阶设计,给屏幕表面的防护玻璃预留了粘贴装配空间,屏幕边框的宽度控制兼顾了内部主板排布空间与正面视觉的屏占比平衡,不会为了追求窄边框压缩内部走线的安全距离。机身顶部、底部的接口开孔位置,完全对应内部PCB板的接口排布位置,3.5mm音频接口、数据充电接口的开孔深度做了精准控制,既保证外接插头可以完全插合到位,又不会因为开孔过深导致内部结构件出现强度薄弱区域。机身背面的摄像头凸起区域做了环形台阶过渡,既给摄像头模组、闪光灯元件预留了足够的安装高度,又能在手机平放于桌面时让凸起的镜头区域不直接接触桌面,减少日常使用中的镜片磨损概率。侧面的功能按键做了分段式的结构区分,音量调节键、锁屏键、拍照快捷键的表面做了细微的凸起触感标识,用户在盲操作时可以通过触感快速区分不同按键,不需要刻意观察按键位置。整机的壁厚控制在消费电子手持设备的常规合理区间,既保证机身外壳的结构强度,日常握持挤压不会出现明显形变,又能控制整机重量,避免长时间持握产生的负重感。内部的电池仓、SIM卡插槽的排布位置做了空间优化,在有限的机身内部空间里平衡了电池容量、元件排布与机身厚度的关系,外壳的卡扣位置均匀分布在机身四周,装配时可以实现均匀的扣合压力,不会出现局部缝隙过大的装配问题。天线区域的外壳部分预留了非金属材质的装配空间,避免金属外壳对通讯信号产生屏蔽影响,保证通话、数据连接的信号稳定性。扬声器的出声孔位置做了倾斜的导音通道设计,当手机平放在硬质桌面时,出声孔不会被完全遮挡,依然可以保持足够的铃声音量。
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- 系统要求: Rendering,SOLIDWORKS
- 软件分类: 通讯工具类


