这是香蕉皮的一个完整案例,其设计允许板上主芯片的被动冷却。它预计将通过铝基材料的铣削和侵蚀来获得最佳热容量。为了减少材料浪费,它有一个铜插件。它也可以3D打印,只需稍加修改
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- 模型大小 :19.45 MB
- 消 耗 :5莫西点
- 下载次数 :
- 包含文件 :STEP / IGES,Rendering
































