香蕉皮盒

这是香蕉皮的一个完整案例，其设计允许板上主芯片的被动冷却。它预计将通过铝基材料的铣削和侵蚀来获得最佳热容量。为了减少材料浪费，它有一个铜插件。它也可以3D打印，只需稍加修改