通讯类手持终端结构三维设计

　　做手持通讯终端的结构设计，最先要卡的就是握持边界，毕竟这类设备日常都是单手持握操作，整机宽度控制在70mm以内，厚度不超10mm，侧边做15度的弧面收边，贴合手掌虎口的自然弧度，长时间握持不会硌手，这是从人体工学角度出发的基础设计逻辑，很多新手做结构的时候容易忽略这点，把侧边做的直棱直角，打样出来握感极差，后期改模要动整个壳体的分型线，成本很高。

　　这类设备的应用场景覆盖日常通勤、户外作业、商务沟通多个场景，所以壳体的抗跌落性能是核心指标，四个边角做内置的橡胶缓冲筋，筋位厚度1.2mm，和PC硬壳做双色注塑成型，不需要额外套保护壳就能实现1.2米高度自由跌落的防护要求，屏幕周边做高出屏幕0.3mm的围边，跌落的时候屏幕不会直接接触接触面，避免玻璃面板碎裂。内部的堆叠设计要优先考虑元器件的散热，主控芯片位置对应的后壳内侧做阵列的散热凸点，凸点高度0.5mm，和芯片表面的导热硅胶片直接接触，把热量快速传导到后壳散出，避免长时间高负载运行的时候出现降频问题。

　　接口部分的设计要兼顾通用性和防护性，底部的Type-C接口做内置的防水胶圈，胶圈压缩量控制在0.2mm，配合接口周边的挡筋，可以实现日常泼溅的防护，不需要做额外的防水塞就能应对日常使用的汗水、小雨场景，耳机孔如果保留的话也要做同样的胶圈密封，不过现在很多新款设备已经取消3.5mm耳机孔，改用蓝牙音频输出，能进一步提升壳体的密封性能。侧边的按键做独立的硅胶按键臂，按键行程0.3mm，按压力度控制在1.5N左右，反馈清晰不会出现卡键问题，按键和壳体的间隙控制在0.1mm，既不会进灰也不会因为热胀冷缩出现按键卡滞。

　　内部的固定结构全部采用M1.2的自攻螺丝柱，螺丝柱的壁厚做0.8mm，周边加三角加强筋，避免锁螺丝的时候柱子爆裂，主板的定位柱做两个，一个是圆孔一个是长圆孔，消除装配的累计公差，主板和中框之间预留0.2mm的间隙，贴导电泡棉做接地处理，既可以屏蔽电磁干扰，也能缓冲跌落时候的主板冲击。电池仓的设计要做独立的限位筋，电池和仓壁的间隙控制在0.15mm，电池背面贴易拉胶，方便后期维修更换，电池上方的盖板做卡扣加螺丝的双重固定，避免跌落的时候电池移位扯断排线。

　　天线部分的设计要避开金属遮挡，顶部和底部的天线位置采用非金属的天线溢出件，和中框做纳米注塑成型，天线净空区预留5mm的宽度，不要布置任何金属元器件，保证信号的收发性能，避免出现手握的时候信号衰减严重的问题。摄像头模组的位置做独立的摄像头装饰圈，装饰圈高出后壳0.5mm，保护镜头不被刮花，装饰圈和后壳的配合做0.05mm的过盈配合，点胶固定，不会出现松动脱落的问题。

　　整体的装配顺序是先把按键、天线件装到中框上，再装主板、电池、副板，锁好内部螺丝，扣上前壳和后壳，最后锁底部的两颗固定螺丝，整个装配过程不需要复杂的工装，人工装配单台耗时可以控制在2分钟以内，适合量产组装。分型线的位置选在侧边的弧面中间，做0.02mm的断差控制，摸上去不会有刮手的感觉，外观面做细晒纹处理，不容易沾指纹，日常使用不需要频繁擦拭。