OpenMV视觉相机热成像模块防护外壳

　　这套壳体面向嵌入式视觉开发与现场图像采集场景，主要解决OpenMV Cam H7及H7 Plus在搭载FLIR BOSON热成像组件、外接液晶显示模块后，裸露电路板缺乏机械防护、接口定位不稳、外接供电走线杂乱的问题。实际使用中，这类视觉模块常被布置在实验台架、移动机器人、教学演示装置、小型检测工位或手持采集设备上，环境里存在线缆拉扯、桌面磕碰、粉尘附着以及频繁拆装的情况；单纯依靠PCB四角安装孔固定，板载镜头座、排针、显示接口和热成像模组都容易受到侧向力影响。壳体采用分体围合结构，将主控板、显示区域和热成像相关扩展部分统一纳入同一防护空间，同时在对应端口位置预留开口，使GPIO排针、USB、调试接口以及显示连接部位能够正常外露，避免外壳遮挡调试和外设插接。

　　从结构思路看，设计并没有把整机完全封死，而是围绕“可观察、可接线、可快速维护”展开。正面显示区域形成矩形开窗，液晶屏幕装入后可视面保持外露，窗口周边保留压边和限位面，用于控制屏幕轴向位置，减少运输或手持过程中屏幕与主板连接座受力。壳体侧壁对应板载LED的位置设置导光或透光槽，使运行状态灯在封闭后仍可被观察，这一点在设备装入机架、内部光线较差时尤其有用。侧面接口开口按照实际插接方向留出操作空间，不仅考虑插头本体宽度，也给手指插拔和线缆弯曲半径预留边界，避免出现模型上能装配、现场却无法使用手或常规线缆接入的情况。

　　壳体内部以主板轮廓和关键器件高度为依据建立限位。围框内壁贴近PCB边缘形成定位，配合螺钉柱、卡扣或止挡面控制主板上下、左右和前后位移；对于镜头、连接器、电容等高差不同的器件，内腔采用局部避让，而不是整体放大壳体。这样既控制外形体积，也能防止装配时高器件顶住壳壁。壳体后部或侧部设置电池容纳空间，可放入小型锂电池为OpenMV Cam独立供电，使设备在脱离USB线缆时仍能完成短时图像采集；电池仓与主板区域保持合理分隔，仓盖或压盖结构能够约束电池位置，减少晃动对镜头光轴和接口连接的影响。

　　安装边界方面，壳体外形需要同时满足三类约束：一是镜头和热成像相关组件的前端视场不能被边框遮挡，前缘壁厚与倒角要避开成像角度；二是屏幕、排针和USB接口的外伸尺寸要纳入开口深度，插头接入后不得与外壳发生干涉；三是电池仓厚度、壳体背部盖板和固定柱高度共同决定整机最终厚度。底部或背部预留的固定位可与GoPro类转接支架配合，通过标准螺母和螺钉将相机组件锁定在支架、机架或云台上。固定点附近局部加厚，使螺钉锁紧力传递到壳体加强区域，而不是让薄壁单独承受载荷。

　　在装配顺序上，主板先沿内腔导向面放入，接口与侧壁开窗对齐后，再通过螺钉或卡扣完成轴向固定；屏幕从显示窗口侧贴合定位，连接排线保持自然弯曲，不形成强行拉扯；电池放入独立仓体后由盖板约束，供电线从预留走线位引出至主板。壳体上盖与下壳之间采用扣位加螺钉的组合方式，扣位负责快速定位和周边贴合，螺钉则控制长期使用后的接缝张开。对于需要频繁打开调试的开发场景，这种结构比完全胶封或一体化封壳更便于维护。

　　细节处理上，壳体边缘设置圆角和拔模斜度，适合FDM等增材制造方式直接打印；壁厚在手持防护与打印效率之间取得平衡，固定柱、窗口边框和接口周边承受冲击或锁紧力的位置适当加厚，大面积平面则通过台阶、加强筋或折边提升刚性。侧壁刻印标识区域用于区分H7、H7 Plus以及LCD、BOSON等配置信息，装配后可快速识别模块版本。整体结构不依赖复杂金属支架，也不需要额外定制大量紧固件，便能够为嵌入式视觉相机提供端口可达、状态可见、电池可装、支架可接的完整防护方案。