此设置采用一个简单的电路板,安装在开放式外壳中,PCB 与外壳直接接触。 PCB 上添加了一些组件作为热块。 该模型适用于热模拟,以分析和可视化开放式机箱内的传热和气流,类似于服务器机架和类似设置中的场景。 建模提示:扩大空气域以确保外壳完全封闭在更大的空气柜内。 这样可以更准确地模拟气流和散热。
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- 系统要求: Rendering,STEP / IGES
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此设置采用一个简单的电路板,安装在开放式外壳中,PCB 与外壳直接接触。 PCB 上添加了一些组件作为热块。 该模型适用于热模拟,以分析和可视化开放式机箱内的传热和气流,类似于服务器机架和类似设置中的场景。 建模提示:扩大空气域以确保外壳完全封闭在更大的空气柜内。 这样可以更准确地模拟气流和散热。