做嵌入式开发的同行大多碰到过树莓派裸板使用的痛点,引脚误碰短路、积灰导致接口接触不良、桌面摆放时被线材拖拽移位,甚至调试时不小心打翻水杯直接报废主板的情况都不算少见,这款带HDMI接口适配的外壳,就是针对树莓派在桌面调试、小型嵌入式设备集成场景下的防护需求做的结构设计。从实际使用场景出发,这个外壳首先要解决的是接口对位精度问题,很多自制外壳容易出现HDMI插头插不到位、USB接口被壳体挡住的问题,设计时先以树莓派主板的定位孔为基准做内部限位筋,主板放入后四个角的卡筋刚好卡在PCB边缘的空位,不需要额外打螺丝就能固定主板,避免螺丝柱占用PCB周边的布线空间,也不会因为螺丝过紧压伤板上的贴片元件。
壳体侧面的HDMI开孔做了0.2mm的对位冗余,插头插入时不会被壳体边缘剐蹭,同时开孔边缘做了0.3mm的倒角,避免长期插拔后塑料毛边卡住插头金属外壳。除了HDMI接口的适配,壳体上对应树莓派的电源口、USB口、音频口、GPIO引脚排的位置都做了精准开孔,其中GPIO区域的开孔做了半高围挡,既可以留出外接杜邦线的空间,也能防止手指误碰相邻引脚造成短路。外壳表面的散热开孔是经过排布的,对应主板上主控芯片、内存芯片的发热位置开了长条形通槽,槽宽控制在1.8mm,既可以保证空气对流带走芯片工作产生的热量,也能防止较大的金属碎屑掉落到板上造成短路,壳体顶部预留的两个圆形开孔是对应状态指示灯的位置,开孔内侧做了磨砂导光槽,不需要额外加导光柱就能清晰看到电源、工作状态的灯光,不会因为灯光直射产生眩光。从安装边界来看,这款外壳的内部净空尺寸完全匹配对应型号树莓派的主板尺寸,主板放入后上下壳之间预留了0.5mm的间隙,不会因为壳体注塑变形挤压板上的电容元件,壳体的外部轮廓做了圆角处理,放在桌面或者集成到小型设备内部时不会刮伤其他线材或者设备内壁,壳体侧壁的厚度做了1.5mm的均匀壁厚设计,适合用ABS或者PLA材料注塑或者3D打印生产,壁厚均匀可以避免注塑时产生缩痕,也能保证3D打印时的成型强度,不会因为壁厚差导致打印件翘曲变形。
在实际集成场景中,这个外壳可以直接用双面胶固定在设备内壁,也可以通过壳体侧面预留的安装孔用M2螺丝固定在支架上,外壳的拼接采用卡扣式设计,上下壳通过边缘的卡扣扣合,不需要额外打螺丝,日常维护拆壳时只需要用平口螺丝刀轻轻撬开卡扣就能打开,不会因为频繁拆装导致螺柱滑牙。很多同类外壳在设计时忽略了线材的拉扯受力,这款外壳在每个接口开孔的内侧都做了小的挡筋,当线材被外力拉扯时,力量会先作用在壳体上而不是直接拉扯主板上的接口焊盘,能有效避免长期使用后接口开焊的问题。
针对嵌入式设备长期运行的需求,壳体内部在主控芯片对应的位置预留了7mm的散热片安装空间,用户可以自行粘贴薄型散热片,不会因为加了散热片导致上下壳扣合不上,散热孔的排布方向顺着空气自然对流的方向,即使不加装风扇,也能满足树莓派常规负载下的散热需求,不会因为过热导致CPU降频影响运行稳定性。壳体表面没有做多余的装饰结构,所有的结构特征都是为了功能服务,边缘的圆角除了防刮,也能在注塑生产时减少应力集中,提升壳体的抗摔性能,即使从桌面高度掉落,也不会因为边角应力集中导致壳体开裂。
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